成果发布现场。主办方供图

  9月23日-25日，中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛在重庆举行。论坛上，CUMEC（联合微电子中心有限责任公司）硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果亮相，首次公开发布。

  其中，CUMEC公司自主硅基光电子成套工艺及技术入选2022年“科创中国”先导技术榜-产业基础领域榜单。CUMEC已向全球发布180nm、130nm成套硅光工艺、低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户三百余家。在此基础上，推出国内首个“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，实现低损耗无源器件和高性能有源器件的单片集成，提供更灵活的设计选择和工艺支撑。

  本次发布的8英寸硅基三维集成工艺平台，可实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术。该工艺的发布，标志着该公司8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。

  另一款重磅产品——高集成三轴硅光陀螺，是重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司强强联合、优势互补、深度融合的成果，填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白，标志着国内光学陀螺产业迈入集成化阶段。

  据介绍，CUMEC公司以高端特色工艺平台为聚合力核心，为产业链合作伙伴提供从设计、制造到封测的全流程一站式服务平台，已累计服务国内外客户160多家。

  今年1-8月，CUMEC公司所在的西永微电园集成电路产业实现产值57.81亿元，实现逆势增长。截至目前，西永微电园引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、湃芯创智、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群。（记者 佘振芳）