日前,第十一届中国(西部)电子信息博览会开幕。重庆工业职业技术学院芯焊科技项目团队携拥有自主知识产权的“双温真空共晶焊接技术”参加。
重庆工业职业技术学院芯焊科技项目团队成员来自学校多个专业,多学科交叉,优势互补。团队成员在学校的支持下,突破了双温共晶焊接炉制造中的多个技术瓶颈。目前,该项目团队成员在邱光堂同学的带领下已成立重庆芯焊科技有限公司,已和重庆2家企业签订设备销售订单。
据悉,此次展会聚焦众多行业热点产品和技术,覆盖全产业链板块,展示前沿技术,提供智能焊接、LCD新型显示、基础电子器件、智能终端、智能制造、大数据存储等领域的解决方案。吸引了中电科、电信、京东方、华为、成都复锦、昊宇航空等500多家知名企业。