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@高校毕业生 川渝联合招聘会将于8月4日举办

  新华网重庆8月1日电(李海岚)重庆市人力社保局消息,8月4日9:30—12:00,2023年重庆市离校未就业高校毕业生川渝联合招聘会将在重庆人力资源服务产业园举行,届时川渝两地74家企业将带来1500个优质岗位。

  据介绍,本次招聘会以“服务促就业 川渝共协同 筑梦赢未来”为主题,由重庆市人力资源和社会保障局、四川省人力资源和社会保障厅联合举办,旨在促进高校毕业生就业。

  活动期间,重庆川仪微电路有限责任公司、重庆云潼科技有限公司、沪渝人工智能研究院、重庆中科汽车软件创新中心、成都彩虹电器(集团)股份有限公司、成都市新筑交通科技有限公司等74家企业将提供1500个优质岗位,涉及电子、通信、自动化、计算机、人工智能、软件工程等相关专业。欢迎广大求职者报名参加。

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编辑: 李海岚
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